시편 절단 후, 다음 작업은 마운팅작업입니다. 마운팅작업의 목적은 시편이 작은 것이나 불규칙적인 것

그리고 깨지기 쉬운 것, 얇은 층 또는 코팅 층을 다루기 쉽게 하고, 균일한 크기의 표본을 유지하기 위함입니다.

 

두 가지 마운팅 방법

  • 핫 마운팅
  • 콜드 마운팅

 

·핫 마운팅에서 시편은 성형기에서 열과 압력으로 성형됩니다. 콜드 마운팅은 열과 압력으로 손상이 가기 쉬운 샘플

(코팅, PCB등)을 마운팅하는데 적합하다. 콜드마운팅 수지는 필요한 양만큼 혼합비로 섞어 틀에 부어 만듭니다.

     

 

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